Elettronica MTA
 
 

SMT & THT

 

La produzione delle schede elettroniche avviene in due fasi successive, rispettivamente SMT (Surface Mounting Technology) e THT (Through Hole Technology) ed impiega macchine di ultima generazione in termini di velocità e precisione di montaggio ma soprattutto in termini di capacità di identificazione dei più piccoli difetti. A questo proposito le linee di MTA sono dotate di sistemi automatici di ispezione ottica (AOI) full 3D, di sistemi automatici di ispezione a raggi X (AXI) e di sistemi di Test elettrico In Circuit (ICT) sia a letto ad aghi sia a sonde mobili.
Nel campo THT i componenti possono essere connessi attraverso sistemi di saldatura ad onda selettiva, a laser e, ultima arrivata, in tecnologia Press Fit.

 
 
 
 

L’area dedicata alla produzione elettronica in Italia è tutta rigorosamente EPA (Electrostatic Protected Area), per evitare la presenza di cariche elettrostatiche che potrebbero causare danni ai componenti elettronici ed è in pressione atmosferica più elevata rispetto all’esterno, garantendo elevati livelli di pulizia. Sono presenti su tutte le linee sistemi sofisticati di tracciabilità di ogni singolo prodotto fino al livello di singolo componente, singolo test e singolo evento e l’organizzazione è strutturata in modo di soddisfare richieste sia su larga scala sia di piccole serie e prototipazioni.

 
 
 
 
SMT
SMT
 
Press Fit
Press-fit
AOI3D
AOI3D
 
THT
THT – Onda selettiva
 
 
 
INDIETRO BACK